반도체 패키징 관련주 TOP-10및 후공정 패키징 대장주 수혜주 테마주

반도체 패키징 관련주 정리하겠습니다. 반도체 패키징 대장주 및 수혜주 테마주에서 상승 확률이 높은 종목들을 한 번에 파악하시기 바랍니다.

최근 반도체 이슈와 관심도과 지속적으로 늘어나고 있습니다.

반도체는 설계, 웨이퍼제작, 패키지&테스트, 조립을 거치는데 반도체의 업황이 좋아질수록 상승하는 종목들이 생기기 때문에 앞에서 말한 반도체 공정들의 관련주들을 꼭 한번은 체크하시길 바랍니다.

 

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반도체 후공정 관련주

반도체 후공정 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 7

반도체 장비 관련주

반도체 장비 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 7

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본문에서 소개해 드리는 모든 종목이 상승하는 것이 아니라 당일의 거래량, 이슈, 테마에 등에 따라 수급에 의해서 결정이 됩니다.

하지만 이슈에 대한 관련주와 정보를 미리 선점해 두신다면 하루의 수익률을 극대화 할 수 있습니다.

본문을 끝까지 읽고 참고하여 상승하는 종목에 투자하시기 바랍니다.

1. 하나마이크론(반도체 패키징 대장주)

하나마이크론 요약 및 정리

• 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
• 하나마이크론 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
• 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를 위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.

하나마이크론 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.2% 증가, 영업이익은 44.1% 감소, 당기순이익 적자전환.
• 반도체 시장 악화와 경쟁심화로 경영 여건이 매우 어려운 한 해 였으나, 베트남 법인의 공장 증설을 통하여 외형 확대에 성공함.
• 2024년에는 불확실한 경영 여건이 지속되지만 AI시대 본격화에 따른 반도체 수요 회복 등 전반적인 업황 개선의 긍정적인 시그널도 함께 감지되고 있음.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 2415억 원으로 전년동기대비 +11% 증가.
• 같은 기간 영업이익 68억 원으로 전년동기대비 -17% 감소.
• 당기순이익 -324억 원으로 전년동기대비 적자지속.
• 최근 3년 가장 낮은 영업이익 기록.

하나마이크론 패키징 대장주인 이유

반도체 제품 생산 및 반도체 재료 제품 생산을 주요사업으로 영위하고 있으며 삼성전자에 반도체 부문에서 반도체 패키징, 테스트 전문업체로 플립칩, 웨이퍼라벨, 멀티칩, 플레시블 등 패키징 기술을 보유하고 있어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

2. 한미반도체(반도체 패키징 관련주)

한미반도체 요약 및 정리

• 1980년 12월 24일 설립되어 2005년 7월 22일 증권시장에 상장됨.
• 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
• 한미반도체의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

한미반도체 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.5% 감소, 영업이익은 69.1% 감소, 당기순이익은 189.6% 증가.
• 주요 고객사들의 설비투자 축소로 이어져 우리 한미반도체 실적도 지난 2021년, 2022년 대비 크게 감소했음.
• 고대역폭메모리 HBM의 수요가 급증하면서, 전 세계 HBM 1위 제조사인 SK하이닉스로부터 2023년 9월부터 올해까지 누적 1,872억 원 규모의 수주를 따냄.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 522억 원으로 전년동기대비 -14% 감소.
• 같은 기간 영업이익 184억 원으로 전년동기대비 +27% 증가.
• 당기순이익 853억 원으로 전년동기대비 흑자전환.
• 최근 3년 최고 영업이익인 2022년 2분기 대비 41.9% 수준.
• 2023년 4분기 실적반영 시 PER 36배, PBR 17배, ROE 47%.

한미반도체 패키징 수혜주인 이유

한미반도체는 패키지 절단 장비 부문에서 약 20년간 세계 1위를 하고있으며, 반도체 세척/검사/분류 장비인 '비전 플레이스먼트'와 반도체 절단 장비인 '마이크로 쏘'를 기반으로 하고 있는 점이 부각되어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

3. 리노공업(반도체 패키징 테마주)

리노공업 요약 및 정리

• 1996년 12월 20일 설립되어 2001년 12월 18일 증권시장에 상장됨.
• 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음.
• 리노공업은 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음.
• 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.

리노공업 실적

• 2023년 12월 총매출액은 전년도 대비 21% 감소, 영업이익은 전년도 대비 16% 감소, 당기순이익은 전년도 대비 3% 감소.
• 리노공업은 시시각각 변화하는 외부환경과 반도체 시장 위축 속에서도 전 임직원이 원가절감과 신제품개발을 위해 최선을 다한 결과 44.8%의 영업이익률을 달성할 수 있었음.
• 미래 수익의 원천이 될 수 있는 전략적인 사업을 적극적으로 추진하는 등 신성장 동력 창출에 전력을 기울일 예정임.
• 2023년 4분기 개별기준 매출액 580억 원으로 전년동기대비 +12% 증가.
• 같은 기간 영업이익 302억 원으로 전년동기대비 +91% 증가.
• 당기순이익 274억 원으로 전년동기대비 +241% 증가. 
• 최근 3년 최고 영업이익인 2022년 3분기 대비 71.8% 수준.
• 2023년 4분기 실적반영 시 PER 35배, PBR 7배, ROE 20%.

리노공업 반도체 패키징 테마주인 이유

리노공업이 생산하는 리노핀은 반도체나 인쇄회로 기판의 전기적 불량여부를 체크하는 부품이며, 테스트 소켓은 반도체 테스트 패키지용 장비의 소모성 부품입니다.

리노핀, 테스트 소켓이 IDM, 파운드리, 패키징 등 다양한 분야에서 활용되고 있어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

4. 이오테크닉스(반도체 패키징 수혜주)

이오테크닉스 요약 및 정리

• 1993년 12월 30일 설립되어 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
• 이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
• 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

이오테크닉스 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.2% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 52.1% 감소.
• 수출거래에 따른 환율변동 위험과 더불어 고객사의 주문제작 방식으로 인해 기능, 크기, 용도 등에 따라 제품의 가격 차이가 큼.
• 전기 대비 매출액은 29.2% 감소, 매출총이익은 44.3% 감소함.
• 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상됨.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 716억 원으로 전년동기대비 -32% 감소. 
• 같은 기간 영업이익 48.4억 원으로 전년동기대비 -69% 감소.
• 당기순이익 23.9억 원으로 전년동기대비 +625% 증가.
• 최근 3년 최고 영업이익인 2021년 2분기 대비 15.5% 수준.
• 2023년 4분기 실적반영 시 PER 61배, PBR 4배, ROE 6.5%.

이오테크닉스 반도체 패키징 관련주인 이유

반도체 공정 미세화 흐름속 이오테크닉스의 레이저 Annealing 장비의 수요가 증가하고 있으며, 현재 삼성전 자향 독점 납품 중에 있어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

5. 대덕전자(반도체 패키징 관련 주식)

대덕전자 요약 및 정리

• 2020년 5월 1일 설립되어 2020년 5월 21일 증권시장에 상장됨.
• PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임.
• 대덕전자가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음.
• 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음.

대덕전자 실적

• 2023년 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.9% 감소, 영업이익은 89.8% 감소, 당기순이익은 86.2% 감소.
• 메모리 반도체의 다른 한 축을 이루는 낸드 메모리는 모바일, 노트북 등의 장기적 수요둔화의 영향으로 회복이 지연되고 있음.
• 대덕전자의 FCBGA 과반을 전장제품이 점유하고 있으며, 전기차를 중심으로 한 자동차 판매량 둔화가 가장 큰 부담요인으로 작용하고 있음.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 2344억 원으로 전년동기대비 -21% 감소.
• 같은 기간 영업이익 64.3억 원으로 전년동기대비 -87% 감소.
• 당기순이익 50.3억 원으로 전년동기대비 -77% 감소.
• 최근 3년 최고 영업이익인 2022년 3분기 대비 8.3% 수준.
• 2023년 4분기 실적반영 시 PER 49배, PBR 1.4배, ROE 2.8%.

대덕전자 패키징 관련주인 이유

종합 PCB 제조업체로 반도체 패키징 인쇄회로 기판인 PCB,연성PCB 뿐만 아니라 스마트폰, 카메카모듈, 웨어러블 기기, 자동차 전장에 사용되는 PCB까지 생산하고 있어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

6. 해성디에스(패키징 주식)

해성디에스 요약 및 정리

• 2014년 3월 6일 설립되어 2016년 6월 24일 증권시장에 상장됨.
• 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
• 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
• 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.

해성디에스 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.9% 감소, 영업이익은 49.9% 감소, 당기순이익은 47% 감소.
• IDM향 매출의 증가세가 이어진 반면 OSAT향 매출은 동 고객들의 재고 축소에 따라 대폭 감소함.
• 자동차용, IT용 리드프레임부문에서 OSAT 업체들의 재고 정리에 따른 주문 축소가 나타남.
• Pkg. Substrate부문에서도 고객 주문 축소와 해성디에스의 DDR5 제품 생산 차질이 발생함.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 1451억 원으로 전년동기대비 -27% 감소.
• 같은 기간 영업이익 163억 원으로 전년동기대비 -63% 감소.
• 당기순이익 105억 원으로 전년동기대비 -53% 감소.
• 최근 3년 최고 영업이익인 2022년 3분기 대비 28.4% 수준.
• 2023년 4분기 실적반영 시 PER 9.6배, PBR 1.6배, ROE 16%.

해성디에스 관련주인 이유

IT세트, 자동차 전장 부품에 들어가는 반도체용 패키지 재료와 리드프레임 생산을 하고 있어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

7.ISC(반도체 패키징 수혜주)

ISC 요약 및 정리

• 2001년 2월 22일 설립되어 2007년 10월 1일 증권시장에 상장됨.
• 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립됨.
• 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임.
• 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음.
• 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.

ISC 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 감소, 영업이익은 80.8% 감소, 당기순이익은 70% 감소.
• 4 Q23 인식 예정이었던 일부 실적이 1Q24로 이연 되었으며 메모리 공급업체들의 감산으로 인한 실적 감소 영향도 예상대비 컸던 것으로 추정됨.
• 주요 팹리스 고객사향 매출 본격적으로 발생하는 24년부터 AI 시장 개화에 따라 다양한 응용처로의 매출이 증가할 전망임.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 249억 원으로 전년동기대비 -25% 감소.
• 같은 기간 영업이익 24.4억 원으로 전년동기대비 +60% 증가.
• 당기순이익 18.8억 원으로 전년동기대비 흑자전환.
• 최근 3년 최저 매출 기록.
• 2023년 4분기 실적반영 시 PER 122배, PBR 3.5배, ROE 2.9%.

ISC 패키징 관련주인 이유

테스트공정 즉 후공정 업체에 속하며 웨이퍼 테스트 패키징 테스트 중 패키징 테스트 공정에 사용되는 테스트 소켓을 주력사업으로 하고 있어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

8.SFA반도체(반도체 패키징 관련주)

SFA반도체 요약 및 정리

• 1998년 6월 30일 설립되어 2001년 5월 2일 증권시장에 상장됨.
• 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 설립 됨.
• SFA의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
• 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

SFA반도체 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
• 2023년 연결 매출액은 4,376억 원으로 반도체 시황악화로 인한 수주 감소가 영향을 미쳤음.
• SFA반도체의 당기 영업손실은 167억 원으로 수주 감소에 따른 수익성이 악화되어 전년대비 적자전환함.
• 전년 이월결손금 전액 소진 등 효과로 당기순이익 역시 적자전환함.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 969억 원으로 전년동기대비 -38% 감소.
• 같은 기간 영업이익 -57.1억 원으로 전년동기대비 적자전환.
• 당기순이익 -60.4억 원으로 전년동기대비 적자지속.
• 최근 3년 최고 매출액인 2022년 2분기 대비 52% 수준.

SFA반도체 반도체 패키징 관련주인 이유

반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 기업에 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

9. 네패스(반도체 패키징 관련주)

네패스 요약 및 정리

• 1990년 12월 27일 설립되어 1999년 12월 14일 증권시장에 상장됨.
• 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립됨.
• 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
• 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.

네패스 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 감소, 영업손실은 942.6% 증가, 당기순이익 적자전환.
• 매출액은 반도체 패키징공정 매출 감소 및 환율 영향 등으로 전년 대비 1,079억 원 감소함. 영업손실은 반도체 매출 감소 영향 등으로 전년 대비 633억 원 감소하여 700억 원을 기록함.
• 2 차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있음.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 1189억 원으로 전년동기대비 -16% 감소. 
• 같은 기간 영업이익 -121억 원으로 전년동기대비 적자지속.
• 당기순이익 -892억 원으로 전년동기대비 적자전환.
• 최근 3년 최고 매출액인 2022년 3분기 대비 75.1% 수준.

네패스 반도체 패키징 관련주인 이유

국내 반도체 패키징 분야 선도기업으로 레벨 패키징 기술을 보유하고 있는 점이 부각되어 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

10.LB세미콘(반도체 패키징 관련주)

LB세미콘 요약 및 정리

• 2000년 2월 10일 설립되어 2011년 1월 31일 증권시장에 상장됨.
• 반도체 후공정 산업을 영위하고 있음.
• LB세미콘은 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있음.
• 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 진행되고 있음. 해외 거래처의 경우 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어짐.

LB세미콘 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
• LB세미콘의 주력사업군인 메모리 반도체는 공급 과잉 해소에 어려움을 겪으며 시장 성장률이 전년 대비 -17.0% 규모의 감소세가 전망됨.
• 고객과 비즈니스 모델 다각화에 집중하고 있으며, 현재 글로벌 주요 팹리스들과의 협력을 통해 새로운 도전을 지속하고 있음.
• 2023년 4분기 연결기준 매출액 367억 원으로 전년동기대비 +9.1% 증가.
• 같은 기간 영업이익 -19.1억 원으로 전년동기대비 적자지속.
• 당기순이익 -16.1억 원으로 전년동기대비 적자지속.
• 최근 3년 매출액, 영업이익 모두 증가세 멈춤.
• 2023년 4분기 실적반영 시 PER 139배, PBR 0.8배, ROE 0.6%.

LB세미콘 반도체 패키징 관련주인 이유

반도체 후공정 회사로 비메모리 반도체 펌핑, 패키징 전문 회사이기에 반도체 패키징 관련주로 포함되었습니다.

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• 비메모리 반도체 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 7 
• 반도체 설계 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 5 
• D램 관련주 및 대장주 수혜주 top 7
• 반도체 부품 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 7

비메모리 반도체 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 7

반도체 설계 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 5

D램 관련주 및 대장주 수혜주 top 7

반도체 부품 관련주 및 대장주 수혜주 TOP 7

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