HBM 관련주 및 고대역폭메모리 대장주 수혜주 TOP 7

HBM 관련주 정리하겠습니다. HBM 대장주 및 수혜주 테마주에서 상승 확률이 높은 종목들을 한 번에 파악하시기 바랍니다.
HBM 관련주들이 이슈가 된 이유는 인공지능의 발전과 AI 서버가 호황 하면서
고대역폭메모리반도체 수요가 증가한다는 기대감에 주식시장에서 부각되었습니다.
점차 성장하고 있는 AI의 성장과 함께 같이 성장할 HBM관련 주식들을 본문을 통해 알아보겠습니다
또한 급등하는 종목뿐만 아니라 장기적인 관점에서 우상향 가능한 종목들을 소개해드립니다.

장기투자 추천주

HBM 테마주가 움직일 때 같이 움직이는 종목도 아래의 글을 통해 무료로 확인하시기 바랍니다.

위의 테마주들의 정보를 미리 파악하신다면 월급이상의 수익을 낼 수 있습니다.

비메모리 관련주
D램 관련주

투자의 수익률을 올리기위한 관련주

본문에서 소개해 드리는 모든 종목이 상승하는 것이 아니라 당일의 거래량, 이슈, 테마에 등에 따라 수급에 의해서 결정이 됩니다.
하지만 이슈에 대한 관련주와 정보를 미리 선점해 두신다면 하루의 수익률을 극대화할 수 있습니다.
본문을 끝까지 읽고 참고하여 상승하는 종목에 투자하시기 바랍니다.

1. 에스티아이(HBM 대장주)

에스티아이 요약 및 정리

1997년 7월 10일 설립되어 2002년 2월 28일 증권시장에 상장됨.
지배기업의 주요 제품으로 Chemical 중앙공급 시스템, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음.
에스티아이가 개발한 반도체 패키 공정장비'무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비.
이 장비는 미국업체가 독점하고 있던 시장이었음.
지속적인 개발 속에 중국 및 국내 진출 성공.

에스티아이 실적

2023년 3분기 연결기준 매출액 668억 원으로 전년동기대비 -45% 감소.
같은 기간 영업이익 14억 원으로 전년동기대비 -87% 감소.
당기순이익 19.1억 원으로 전년동기대비 -86% 감소.
최근 3년 최고 영업이익인 2021년 4분기 대비 10% 수준.
2023년 3분기 실적반영 시 PER 49배, PBR 2.4배, ROE 4.9%.

에스티아이 HBM대장주인 이유

에스티아이가 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비는 반도체 시장이 주력하고 있는 HBM 제품용으로
솔더 범프와 플립칩 등 HBM 양산 공정 평가를 진행해 성공적인 결과를 보였기에 HBM 관련주로 포함되었습니다.

2. 티에프이 ( HBM수혜주)

티에프이 요약 및 정리

2003년 11월 1일 설립되어 2022년 11월 17일 증권시장에 상장됨.
반도체 디바이스 제조 공정 중 반도체 디바이스 조립 공정 이후 테스트 공정에서 토털 솔루션을 제공하는 사업을 함.
반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주목적으로 함.
설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품 및 서비스 공급.

티에프이 실적

2023년 3분기 연결기준 매출액 210억 원으로 전분기대비 +6.3% 증가.
같은 기간 영업이익 21.7억 원으로 전분기대비 +15% 증가.
당기순이익 24.8억 원으로 전분기대비 36% 증가.

티에프이 HBM수혜주인 이유

티에프이는 반도체 검사장비 및 부품을 개발하는 업체입니다.
HBM을테스트하기 위한 초미세 PCR 기술 개발을 진행하고 있으며 HBM D램을 생산하는 삼성전자의 주요 고객사이기에 HBM관련주로 포함되었습니다.

3. 한미반도체( HBM테마주)

한미반도체 요약 및 정리

1980년 12월 24일 설립되어 2005년 7월 22일 증권시장에 상장됨.
최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖춤.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰임.
한미반도체의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세게 시장 점유율 1위를 유지.

한미반도체 실적

2023년 3분기 연결기준 매출액 312억 원으로 전년동기대비 -61% 감소.
같은 기간 영업이익 29억 원으로 전년동기대비 -91% 감소.
당기순이익 147억 원으로 전년동기대비 -62% 감소.
최근 3년 최고 영업이익인 2022년 2분기 대비 6.6% 수준.
2023년 3분기 실적반영 시 PER 31배, PBR 10배, ROE 32%.

한미반도체 HBM테마주인 이유

한미반도체는 TSV공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 HBM3 필수공정 장비'hMR듀얼 TC본더'를 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있어 HBM관련주로 포함되었습니다.

4. 인텍플러스(HBM 관련주)

인텍플러스 요약 및 정리

1995년 10월 13일 설립되어 2011년 1월 5일 증권시장에 상장됨.
반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차 전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 함.
머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 테이터를 획득하여 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매함.
해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 네트워크를 확보하여 해외 고객 발굴 및 시장확대.

인텍플러스 실적

2023년 3분기 연결기준 매출액 173억 원으로 전년동기대비 -37% 감소.
같은 기간 영업이익 -26.7억 원으로 전년동기대비 적자전환.
당기순이익 -21.1억 원으로 전년동기대비 적자전환.
최근 3년 최고 매출액인 2021년 3분기 대비 45.2% 수준.

인텍플러스 HBM관련주인 이유

인텍플러스 반도체 후공정 외관 검사 장비 전문기업입니다.
HBM 생산 시에 필요한 검사를 담당하고 있어 HBM관련주로 포함되었습니다.

5. 엠케이전자(HBM 주식)

엠케이전자 요약 및 정리

1982년 12월 16일 설립되어 1997년 11월 10일 증권시장에 상장됨.
주식회사 미경사로 설립되었지만 1997년 8월 8일 엠케이전자주식회사로 상호 변경.
반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위.
최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소재 개발의 투 트랙 전략을 발표.

엠케이전자 실적

2023년 3분기 연결기준 매출액 2741억 원으로 전년동기대비 +12% 증가.
같은 기간 영업이익 53.4억 원으로 전년동기대비 -80% 감소.
당기순이익 -19.5억 원으로 전년동기대비 적자전환.
최근 3년 최고 영업이익인 2021년 3분기 대비 12.3% 수준.

엠케이전자 HBM관련주인 이유

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등을 생산하는 기업입니다.
AI반도체 수요가 증가함에 따라 공급 중인 소재 수요와 공급이 급증할 기대감으로 HBM 관련주로 포함되었습니다.
그렇기에 AI관련주들을 꼭 같이 보시기 바랍니다.

AI반도체 알아보기

6. 이오테크닉스( HBM주식)

이오테크닉스 요약 및 정리

1989년 4월 1일 설립되어 2000년 8월 24일 증권시장에 상장됨.
신체품 개발을 위해 기술 연구소를 설립.
이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 경기와 밀전한 연관이 있음.
레이저 응요산업은 곡개사의 주문에 의해서 제작됨.
주문별로 제품사양이 달라지는 특성을 가지고 있어 대량 생산이 어려움.
장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달.

이오테크닉스 실적

2023년 3분기 연결기준 매출액 740억 원으로 전년동기대비 -36% 감소.
같은 기간 영업이익 29.5억 원으로 전년동기대비 -87% 감소.
당기순이익 79.1억 원으로 전년동기대비 -75% 감소.
최근 3년 최고영업이익인 2021년 2분기 대비 9.4% 수준.
2023년 3분기 실적반영 시 PER 60배, PBR 3.6배, ROE 6.1%.

이오 테크닉스 HBM관련주인 이유

이오테크닉스는 반도체 레이저마커와 레이저 응용기기 등을 제조하는 업체로 HBM 메모리 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발하였으므로 HBM관련주로 부각되었습니다.

7. 윈팩( HBM주식)

윈팩 요약 및 정리

2002년 4월 4일 설립되어 2013년 3월 7일 증권시장에 상장됨.
반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있음.
패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보.
두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주.

윈팩 실적

2023년 3분기 개별기준 매출액 185억 원으로 전년동기대비 -54% 감소.
같은 기간 영업이익 -65.2억 원으로 전년동기대비 적자전환.
당기순이익 -60.6억 원으로 전년동기대비 적자전환.
최근 3년 매출액, 영업이익 모두 최저 실적 기록.

HBM관련주인 이유

윈팩은 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하고 있으며 세계 고대역메모리 시장에서 가장 영향력 있는 SK하이닉스 D랩 테스트의 절반 이상을 담당하고 있어 HBM 관련주로 포함되었습니다.

급등가능한 HBM 대장주는?

HBM 대장주 에스티아이, 티에프이, 한미반도체, 인텍플러스, 엠케이전자, 이오테크닉스, 윈팩등이 움직입니다. 대장주는 언제든지 변동의 가능성이 있습니다.
대장주가 거래정지라던지, 투자경고위험 등의 지정을 받는다면 2등 주가 대장주로 올라타 나머지 주식들도 함께 움직이는 경우도 있습니다.

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거래량 확인하는 방법
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